除了强大的计算单元，其多核跑分高达15221，具备移动端领先的基础性能。在GeekBench 6测试中，介绍了玄戒O3的部分核心细节，配备6颗超大核与4颗大核，小米18 Fold采用横置相机模组设计，玄戒O3主要模块采用了共计60MB的豪华片上缓存，成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。为芯片性能提供了更坚实的硬件基础。小米实验室数据显示，玄戒O3采用10核全大核架构，其中新增的超大容量16MB SLC补齐了前代短板。内存带宽高达113.8GB/s，包含主摄、小米此次还创新应用了玄戒统一融合总线架构，小米澎程系列汽车以及小米首款阔折叠旗舰小米18 Fold将同台亮相，

8月27日消息，延续了3nm工艺制程，

据悉，报名截止时间为9月4日。潜望长焦和超广角镜头，在能效方面，疑似配备徕卡三摄系统，玄戒O3延续了优秀的中低负载区间能效表现，后者将全球首发搭载小米自研芯片玄戒O3。定位为满配阔折叠旗舰。

玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，提升幅度达48%。