NAND领域长江存储的早落领先优势更加明显，明年将量产HBM4E，地长在400层以上超高层NAND必备的密研W2W混合键合工艺上，

键合DRAM是技术长鑫存储押注的核心突破口，以对冲AI数据中心预计明年将吞噬全球60%以上存储产能的无需供应风险。

报道称，刻机首尔大学黄哲圣教授直言，比韩从HBM追击到NAND专利授权逆转，国存V光长鑫存储还在向CXL 3.0 DRAM市场延伸。储双而W2W混合键合正是雄更鑫秘M新键合DRAM所依赖的同一底层技术，良率和稳定性可能比预期更快步入正轨。早落一旦华为等中国本土AI芯片厂商开始内采HBM积累实战经验，

几乎同一时间，仅靠DUV设备配合多重曝光工艺就能制造超高密度DRAM，

7月6日消息，提升传输速度并降低功耗，其独创的Xtacking架构已从160层量产到270层，长江存储以119件核心专利构筑了远超韩国企业的壁垒，长鑫存储近日秘密启动了一条键合DRAM研发线，

首尔大学教授崔宇永警告，部分下一代技术领域中国甚至已经反超。

长鑫存储和长江存储两年前还只能制造低端芯片，取消传统微凸点连接，好处是缩短连线距离、

从DRAM份额飙升到键合DRAM技术突破，

更关键的是，而长鑫存储将20%的产线转为HBM专用，

此外，长鑫存储无需EUV光刻机，长江存储在NAND领域积累的专利优势同样适用于DRAM战场。这项技术将存储单元阵列和外围控制逻辑分别制造在不同晶圆上，

HBM战场同样在加速，再通过晶圆对晶圆混合键合工艺直接贴合，同时不增加芯片横向面积。目标是比韩国企业更早实现下一代存储技术的商用化。完美绕过美国出口管制。中国半导体产业将成为韩国未来最大的威胁。而三星电子仅83件，

三星电子为开发V10（430层）三堆叠NAND，但今年第一季度，韩国与中国在存储领域的技术差距已从5年以上缩小至3年左右，据韩国经济日报报道，SK海力士更只有11件。中国存储双雄正在多条战线同时逼近韩国。这在韩国存储霸主的历史上几乎没有先例。 顶: 72踩: 1