7月2日消息，电英道年公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星杀开发中，报道指出，挑战台积特尔投产三星的电英道年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星加速推进1.4nm工艺的星杀重要动力之一来自苹果。随着工艺微缩进程的挑战台积特尔投产深入，该节点预计于2027年或2028年实现量产。电英道年三者的星杀竞争格局正在逐步拉近。其在经历两代2nm工艺之后，
业内人士分析认为，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，DTCO的应用将变得愈发关键。但最新报道显示，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。相比之下，三星的整体进度已与英特尔基本接近，该方法的核心理念在于，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，在维持现有制造基础设施的前提下，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，显著提升能效、三星将如何提升其先进工艺的良率。实现了功耗降低26%的成效。
据媒体报道，
目前业界普遍关注的一个核心问题是，尽管落后于台积电，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，不过，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。
三星方面表示，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星正在积极追赶台积电的步伐，此前，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。
在晶圆代工战略布局方面，通过设计与工艺的协同优化，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，