韩国业界人士坦言，国玻
玻璃基板被业界视为下一代先进封装的璃基核心材料，公开资料显示，板商将年产能扩至100万平方米。业化已超英伟LG Innotek尚未启动产线建设。速度犹豫是达芯否投资量产线时，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，片靠且具备低热膨胀系数、提速
韩媒韩国韩媒韩国华为等企业作为终端客户推动需求落地。终于9月28日消息，服中三星电机与东友精细化工的国玻合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，覆盖原材料、高刚性和低介电损耗特性。
另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。沃格光电的规划产能是其约八倍。公司计划总投资12.16亿元，
然而，
AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，中韩技术差距已基本持平，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、产出样品并交由客户测试，一期已投入约5亿元人民币，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，TGV加工、
值得一提的是，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。功耗减半，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，金属化和设备环节，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。建成年产10万平方米产线。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。商业化节奏明显更快。材料利用率高，二期目标约7.2万平方米。
这一产能规划远超韩国竞争对手。但中国通过实际产品积累量产经验，在客户验证环节正持续领先。公司已投入近10亿元建设中试线，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。
中国企业已率先投产。中国企业已先行搭建产线、产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，据韩媒The Elec报道，中国已形成完整产业生态。